[笔记本整机]【原创】图解T61p换改良显卡

接修一台蓝快送修的T61p，故障现象为通电无显。代码能走完，初步怀疑显卡。这类显卡门机器，如果要确认是否显卡问题，方法很简单，用风枪对显卡的硅晶片加热一小会再开机，如果加热后能显示，就可以确定是显卡问题。因为显卡门的根本就是硅晶片和填充胶的膨胀比不匹配，在长期的冷热交替作用下，硅晶片下面的微锡球和基板产生接触不良。实际同时期的Ati显卡芯片也存在类似问题，但Ati的几率要低很多，属于正常故障率了。nv的故障率明显太高了，几乎每片显卡门的显卡都要返工，时间早晚而已。

用风枪加热，其实就是人为地让晶片膨胀，从而让微锡球重新接触起来。在短时间内，显卡又可以正常显示了。许多维修商家采用的对芯片加焊或者重植球的方法，都是基于同样的原理。这个能重新显示的时间长短不一，长的有的能甚至撑过好几个月，短的可能一两天都保不住。如果想彻底解决这个问题，只有更换改良版本显卡。

注意故障显卡的生产批号，上面的批号表示该显卡生产于07年第40周。改良显卡的批号必须要在08年21周往后，或者第三排最后一个字母为R。改良版显卡都同时具备这两个特征。但t61p使用的Quadro FX 570M（芯片编号G84-950-A2）是个例外，这个型号的改良显卡只有生产批号有改变，第三排的代码没有变化。

确认是显卡问题后，接下来的工作就是更换新显卡。

T61的显卡更换一直是个难点。因为这个主板的显卡和南北桥贴得很近，几乎挨在一起。而且这些BGA芯片下面都灌注了防止锡裂的填充胶。这种黑色的填充胶和常见的BGA红胶明显不同。未加热过的红胶是膏状的，因为流动性差，它只能简单地贴在芯片四条边，加热后固化，对芯片的焊接起加固作用。而T61用的这种黑胶，未加热时是水状的，流动性很好，从显卡的四个角灌注后，便向芯片中心方向流动，这个过程中会包裹住一部分锡球，同样也是加热后固化，它的加固效果要好过红胶。但对返修的挑战也同样比较大。当加热嘴对显卡加热的时候，温度会经过PCB漫延到南北桥，南北桥下面被黑胶包裹住的那部分锡球，加热后没有膨胀的空间，会从芯片挤出来，造成爆锡，这是T61换做BGA比较麻烦的地方。因此必要的隔热措施不可少。

先用茶色高温胶带把南北桥显存贴一遍。

再用铝箔贴一遍。双保险！

背面的显存也要贴起来，因为我用的是三温区BGA，下加热风嘴会紧贴在背面显存上。为了防止显存爆锡，背面也要做隔热。

调整夹具固定主板，挑选合适的风嘴，开始加热。为安全起见，加热曲线在普通的无铅芯片基础上适当提高一点。

紧贴在主板上的下加热风嘴。下加热风嘴在加热的同时，也起到一个支撑作用。可以防止加热后，主板的中心部分塌陷，导致主板变形。

看到显卡下面的锡球渗出后，就可以开始揭显卡了。真空吸笔对这种带胶芯片无能为力，只有用镊子强行拨。黑胶在加热后拉力仍然存在，但已经只是强弩之末了。

取下的坏芯片，四周是填 充胶的残胶。

主板残锡清理。

烙铁清理后，再用吸锡线拖平。

拖平完成。用洗板水清洗一遍。

刷助焊剂。芯片是无铅芯片，助焊剂也必须选 用无铅助焊剂。有铅助焊剂挥发速度过快，在未达到无铅熔点前，便已挥发得差不多了，起不到助焊作用。

放置新显卡。注意芯片与白框的对中定位。一点点偏差是不要紧的，锡球熔化后在表面张力的作用下，会自动对偏差进行校正。

装显卡。过程与拆显卡相同，这个时候不再需要人工参与了，因为完成曲线后会自动熄火降温，我们要做的就是等出炉就好了。

加电测试。

整个过程就到这里。谢谢观看。

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